产品描述
产品详情
一、产品说明
无铅锡膏系列产品可以满足各种生产需求，适用于SMT工艺、散热器焊接工艺、通孔焊接工艺以及汽车电子焊接工艺等。根据客户要求，有不同的包装方式，有罐装和针筒装。
二、产品特点
✰ 杰出的无铅回流焊接良率，对细小的圆形焊点都可以得到很好的合金熔合。
✰ 杰出的印刷性可提供稳定一致的印刷性能，适应于长时间印刷。
✰ 可以使用于高速印刷，印刷周期短，产量高。
✰ 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
✰ 回流焊接后很好的焊点和残留物外观，减少锡珠数量。
三、合金成分
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合金 |
熔化温度（℃） |
IPC/J-STD-004等级 |
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SnAg3.0Cu0.5 |
217 |
R0L0 |
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SnAg1.0Cu0.5 |
217～227 |
R0L0 |
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SnAg0.3Cu0.7 |
217～227 |
R0L0 |
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Sn42Bi58 |
138 |
R0L0 |
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SnBi35Ag1 |
138～178 |
R0L0 |
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SnBi35Ag0.3 |
138～178 |
R0L0 |
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SnBi30Cu0.5 |
149～186 |
R0L0 |
四、使用方法
回温：锡膏使用前回温至室温2~3个小时，回温至19℃以上方可开盖使用。
模板：不锈钢
刮刀：不锈钢或橡胶
印刷速度：根据电路板的结构、钢版的厚度及印刷机的印刷能力不同，速度一般为25-200mm/s。
刮刀压力：刮刀长度及速度有所不同，以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200g/cm2-～300g/cm2。
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公司主要生产经营焊锡膏、焊锡条、焊锡丝、阳极板（棒）、阳极球、助焊剂及其他相关电子焊接材料。
公司主要生产经营聚氨酯灌封胶、密封胶、结构胶。
