采用无铅助焊膏对清洗的影响_昆山成利焊锡制造有限公司_锡铅焊料系列

2022-11-10 00:00

由于在不同工艺条件下使用无铅助焊膏的要求，对于清洗工艺影响的问题正在更多地被涉及。鉴于以往的研究，大多数替代助焊膏的峰值温度要比锡铅助焊膏高出34 ℃左右，可能造成更多的氧化和助焊剂的聚合反应，这些反应使得助焊剂残留物在焊接过程中更多地被“烘焙”，使其更难被清洗。

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